Bis -247 Platte ist ein weit verbreitetes für Transistor- oder Power -Semiconductor -Paket. Es verfügt über eine Vielzahl von Verwendungszwecken in elektronischen Schaltungen, vor allem für die Leistungsbewirtschaftung und die Wärmeableitung. Das bis -247 -Pad ist normalerweise mit dem internen Halbleiterchip angeschlossen und fungiert als Kühlkörper, um die während des Betrieb erzeugte Wärme abzuleiten. Es ist häufig mit einem externen Kühlkörper oder einem thermischen Grenzflächenmaterial (z. B. Wärmekissen, Fett oder Keramikkühlkörper) verbunden, um die Kühlungseffizienz zu verbessern. In vielen Geräten ist zu -247 elektrisch mit dem Kollektor (in einem BJT) verbunden, abtropfen (in einem MOSFET) oder Kathode (in einer Diode). Es dient sowohl als thermischer als auch als elektrischer Leiter, der die Verkabelung verringert und die Leistung verbessert.
Welche Keramikmaterialien werden häufig zu {-247 Thermalpad verwendet?
Keramikmaterialien werden häufig für {-247 Kühlkörperplatten aufgrund ihrer hervorragenden thermischen Leitfähigkeit, elektrischen Isolierung und Resistenz gegen hohe Temperaturen verwendet. Zu den gängigen Keramikmaterialien für Kühlkörperplatten gehören:
Alumina -Keramikplatte, eine hohe thermische Leitfähigkeit (obwohl niedriger als Aln und Si₃n₄), eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und eine hohe mechanische Festigkeit und thermische Stabilität. Alumina Thermal Pad zu {-247 wird normalerweise für allgemeine Kühlkörper in der Elektronik verwendet. Es ist eine kostengünstige Option im Vergleich zu anderen Keramik.
Aluminiumnitrid (Aln) Keramik ist eine weitere Option für -247 Pad. Es hat eine überlegene thermische Leitfähigkeit (bis zu 170-200 w/m · k), eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und hohe Resistenz gegen thermischen Schock. ALN bis -247 Platte wird üblicherweise für Hochleistungs-Elctronics und LED-Kühlkörper oder Anwendungen verwendet, wenn das thermische Management kritisch ist.
Siliziumnitrid (Si3N4) Keramik kann auch für {-247 -Platte verwendet werden. Es hat eine überlegene thermische Leitfähigkeit (bis zu 80 w/m · k), hohe Festigkeit und Zähigkeit sowie eine außergewöhnliche Resistenz gegen thermische und mechanische Schock. Es wird auf Kühlkörper angewendet, wenn die thermische Leitfähigkeit und der thermische Schockwiderstand beide kritische Punkte sind.
Anwendungen von -247 Paketen
Power -Transistoren (BJTs, IGBTs und MOSFETs).
Dioden und Gleichrichter.
Spannungsaufsichtsbehörden.
Festkörperrelais.
Hochleistungswandler und Wechselrichter.
Montage und Isolation
REgularUnterlageGrößefür Power Transistor
Bis -3 p/to -220/to -247/to {-264/to -3/to -254/to {{6}/to {-258,,,
Es kann mit oder ohne Löcher sein, und die Dicke kann andere sein ({{0}}. 38/0. 5/1.5/2.0mm).
25 x 2 0 x 0. 635/1.0mm
2 0 x 14 x 0. 635/1.0mm
22 x 17 x 0. 635/1. 0 mm
28 x 22 x 0. 635/1. 0 mm
39,7 × 26,67 x 0. 635/1. 0 mm
34 x 24 x 0. 635/1. 0 mm
4 0 x 28 x 0. 635/1.0mm
5 0. 8 × 5 0. 8 x 0,635/1,0 mm
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