Aluminiumoxid-Keramiksubstrat

Mit der Entwicklung elektronischer Geräte wird die Leistung immer höher und das Element immer kleiner, daher werden die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit immer höher, die bisherigen Wärmedämmmaterialien konnten die Nachfrage immer mehr nicht erfüllen . In diesem Fall hat sich das Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid als Keramikmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Isolierung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 25 W / mk und einer Durchschlagsfestigkeit von 17 kV im Vergleich zu Siliziumplatten zu einer immer beliebteren Substratwahl vieler Hochleistungsgeräte entwickelt Substrat mit einer Wärmeleitfähigkeit von nur 0,6 W/mk, und die Durchschlagsfestigkeit von Aluminiumoxid Al2O3-Substrat beträgt ebenfalls nur 2KV. Aufgrund der außergewöhnlichen Leistung und des sehr hohen Preis-Leistungs-Verhältnisses wurde die Anwendung von Aluminiumoxidsubstraten immer breiter. Wie wir alle wissen, ist Keramik zerbrechlich, aber unser Unternehmen verlässt sich auf fortschrittliche Ausrüstung und langjährige Produktionserfahrung, die Stärke der Produktion von Aluminiumoxid-Substraten auf der ursprünglichen Basis der Festigkeit stark verbessert!

Wenn bei Ihren Produkten die folgenden Probleme auftreten, können Sie sich für ein Substrat aus Aluminiumoxidplatten entscheiden.

1. Mehr als eine halbe Stunde nach dem Start tritt ein Phänomen der Fritteuse, eines brennenden Rohrs auf, das eine Inspektion des Stromkreises ohne Abnormalität erforderlich macht.

2. Schalten Sie das Gerät für eine gewisse Zeit ein und messen Sie die Wellenform der Röhre vom normalen bis zum anormalen Verformungszustand.

3. Das Handberührungsrohr ist sehr heiß und der Wärmeableiter erwärmt die Situation nicht.

4. Nach dem Verkauf des Produkts gibt der Kunde die Rohrbrennmaschine für längere Zeit zurück.

5. Die Anforderungen an die Ausrüstung für die Wärmedämmung sind hoch.

Materialeigenschaften (A960)

∆ Die oben genannten Daten dienen nur zu Referenz- und Vergleichszwecken. Die genauen Daten variieren je nach Herstellungsverfahren und Teilekonfiguration.

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