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Material: AlN-Keramik. Wärmeleitfähigkeit: 170-180 W/mK. Dichte: 3,30 g/cm3. Farbe : Grau&Dunkelgrau. max. Arbeitstemperatur: 1.500 Grad C. Anwendung: Chip-Widerstand, Leistungsmodule, LED-Pakete,

Material: 96% Aluminiumoxid. Dichte: 3,70 g/cm3. Farbe weiß. max. Arbeitstemperatur: 1.500 Grad C. Anwendung: Chipwiderstand, Leistungsmodule, LED-Pakete, Allgemeiner Isolator

Material : Al2O3, AlN, Si3N4. Dichte: 3,20-3,70 g/cm3. Farbe : Weiß&Grau&Schwarz. max. Arbeitstemperatur: 1000-1500 Grad C. Anwendung: Chipwiderstand, allgemeiner Isolator, Pulvermodule, Halbleiter

Material: Zirkonia Keramik. Dichte: 5,95-6,10 g/cm3. Farbe : Weiß&Schwarz&Gelb. Härte: Mohs 9. max. Arbeitstemperatur: 600 Grad C. Anwendung: Lagerkugeln, Schleifmittel, Ventilkugeln.

Material : Si3N4. Dichte : 3,2 g/cm3. Härte : Mohs 9. Max. Arbeitstemperatur : 1.200 Grad C. Anwendung : Lager, Ventile, Pumpen

Material : Al2O3, ZrO2, Si3N4. Farbe : Schwarz, Blau, Weiß. max. Arbeitstemp. : 800-1200 Grad C. Anwendung: Buckelschweißen, Widerstandsschweißen, Mutternschweißen